沪电股份干的事一句话:「AI算力背后的印刷电路军火商,专供高速板卡」。
公司主要做企业通讯和汽车板的PCB,卖给服务器、交换机、基站和新能源车厂。壁垒在高层数、高速材料工艺和良率管控,2026H1营收136.89亿同比增61.17%,毛利率38.72%比往年抬升,说明AI服务器板正从尝鲜变主力出货。隐含信息是:它不是普通PCB厂,而是被英伟达链和国内算力建设双向拉货的稀缺产能,传统周期属性在弱化。
简报未披露分产品/分地区具体占比数字,业务构成以企业通讯板与汽车板为主,AI相关订单占比待验证。
靠高多层PCB赚加工与技术的钱,量价齐升。收入来源:AI服务器与汽车板出货,毛利随层数走高。
市值2150.5亿、PE 42.19倍——市场在给AI算力持续放量定价,盯紧4个变量。
PCB行业由AI算力驱动高阶板紧缺,传统板过剩,分化加剧。
一句话概括:沪电股份 = 国内AI高速PCB核心供应商 × 算力建设+国产替代硬风口 × 2026H1净利增73.72%但PE 42倍已贵 × 价破均线、需下半年业绩证实。
算力新基建政策延续
地方智算补贴扩围
高阶PCB间接受益
AI服务器板紧缺
800G交换机拉动
高端产能结构性紧
营收净利高增
毛利率升至38.72%
ROE半年17.38%
H1净利接近去年全年
增速逐期抬升
机构EPS预期上修
无列示重大事件
研报覆盖密集
纯业绩驱动
量价配合: 近20日涨日平均量/跌日平均量=1.20(偏多)
量能状态: 量比1.21(近5/20日均量)、当前量/60日均量87%
资金活跃度: 近20日日均成交金额约占市值2.59%;OBV(20日)走平
基础材料,高端品仍部分进口
高良率、高层数壁垒,产能紧
云厂资本开支拉动
| 维度 | 评分 | 判定依据 |
|---|---|---|
| 供给弹性 | ★★☆☆☆ 2/5 | 高阶板扩产慢,短期弹性低 |
| N阶传导 | ★★★★☆ 4/5 | 算力开支→服务器→板,传导顺 |
| 瓶颈紧张度 | ★★★☆☆ 3/5 | 紧但非断供级 |
| 机构盲区 | ★★☆☆☆ 2/5 | 覆盖已密,预期较充分 |
| 地缘杠杆 | ★★★☆☆ 3/5 | 海外云厂需求含地缘变量 |
| 风险维度 | 风险描述 | 等级 |
|---|---|---|
| AI资本开支不及预期 | 下游砍单将直击板需求 | 中 |
| 高端产能集中释放 | 同行扩产致供需反转 | 低 |
| 年份 | 营收 | 增速 | 归母净利润 | 增速 | EPS | ROE |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025 | 189.45 | +42.0% | 38.2231 | +47.74% | None | 28.57% |
| 2024 | 133.42 | +49.26% | 25.8724 | +71.05% | None | 24.25% |
| 2023 | 89.38 | +7.23% | 15.1254 | +11.09% | None | 16.84% |
| 分产品 | 收入 | 占比 | 同比 |
|---|---|---|---|
| 产品销售收入(印制电路板业务) | 129.9亿 | 94.9% | - |
| 其他(补充) | 6.9亿 | 5.1% | - |
| 物业费收入 | 0.0亿 | 0.0% | - |
| 其中:销售材料 | 6.9亿 | 5.1% | - |
| 其中:租金收入 | 0.0亿 | 0.0% | - |
| 分地区 | 收入 | 占比 | 同比 |
|---|---|---|---|
| 外销 | 111.7亿 | 81.6% | - |
| 内销 | 18.3亿 | 13.3% | - |
| 其他(补充) | 6.9亿 | 5.1% | - |
| 年度 | 营收 | 增速 | 归母净利润 | 增速 | EPS |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026E | - | - | - | - | 2.93 |
| 2027E | - | - | - | - | 4.06 |