中际旭创干的事一句话：「给AI数据中心的服务器和交换机造『光模块』——把电信号转成光信号在光纤里跑，是AI算力集群的『血管』。」
它是全球光互连解决方案收入规模连续5年（2021-2025）第一的龙头，产品覆盖400G、800G到1.6T全系列，在800G、1.6T等高速光模块领域保持全球领先。2026上半年营收暴涨182%、净利暴涨242%，单半年就超过去年全年。它的位置是「AI算力时代卖铲人里最硬的那个」，但现在正处在从「业绩爆发」向「高估值能否消化」被市场反复定价的阶段——赚的是当下的真金白银，赌的是未来AI算力的十年景气。
卖高速光模块，按只收钱；量价齐升、高毛利、重研发。收入来源：
市值约1.09万亿元、股价927.72元、静态PE-TTM约100倍(2026E动态PE 31.65x)——市场买的是「全球光模块绝对龙头 + 1.6T硅光放量 + Rubin量产催化 + AI算力十年景气」的长逻辑，而不是当下的利润表。盯紧4个变量：
光模块是AI算力链条「最硬瓶颈」之一：
一句话概括：中际旭创 = 全球光模块绝对龙头(连续5年第一) × 1.6T硅光规模放量(Rubin核心供) × AI算力十年高景气 − 高估值(静态PE~100倍、2026E 31.65x、PB~30倍)与自高位回落34%的回撤风险。长逻辑扎实，短期宜逢回调不追高。
光模块（光互连）是AI训练/推理集群的「血管」，国家「东数西算」「算力券」「人工智能+」行动与新质生产力战略持续加码智算中心建设，直接拉动高速光模块需求
政策层面明确支持算力基础设施自主可控，公司在硅光/相干等核心技术上的自研突破契合「强链补链」与高端制造国产化导向
数字经济与数据要素政策推动云计算/AI应用落地，海外云厂与国内互联网大厂同步加码AI算力基建，需求侧政策友好
风险：政策以产业引导为主，难以直接托底股价；若宏观流动性收紧或AI投资节奏放缓，高估值板块首当其冲
全球AI数据中心建设如火如荼，海外云厂（英伟达/谷歌/Meta/微软/亚马逊）资本开支持续加码，800G/1.6T等高速光模块需求非线性高速增长
代际迭代加速：400G→800G→1.6T节奏领先，1.6T于2026年规模放量、出货量逐季攀升，成为收入增长核心驱动；3.2T/XPO/NPO/CPO等下一代技术早有布局
硅光渗透率上行（800G硅光占比提升、1.6T新客户对硅光兴趣浓厚），自研硅光方案摊薄物料成本、压住功耗，支撑毛利率中枢46%+
风险：行业竞争加剧（新易盛/天孚等追赶）或压低ASP与毛利率；若AI资本开支不及预期，量价齐升逻辑松动
全球光互连绝对龙头：2021-2025连续五年收入规模全球第一，高速数通光模块细分市占约28%，800G全球市占超40%、1.6T月产能突破30万只、2026Q1 1.6T全球市占超50%，是英伟达该速率段核心供
技术壁垒实：硅光在800G/1.6T收入占比超50%（部分口径近70%），自研12nm硅光芯片自供超七成、良率95%+，相比外采EML+DSP在1.6T时代直接摊薄BOM与功耗
客户绑定深：前五大客户覆盖英伟达/谷歌/Meta/微软/亚马逊，海外收入占比85%-90%，且是「联合研发、联合定义机柜光互连架构」而非单纯中标供货
财务极稳健：净现金状态、无有息负债；多基地（苏州/铜陵/成都/泰国/马来）全球化产能，2026H1产能利用率85.1%、在建工程较年初+160.7%保障交付
2026H1营收417.78亿(+182.49%)、归母净利润136.51亿(+241.70%)、扣非130.92亿(+229.32%)，单上半年业绩已超2025全年，Q2营收222.8亿、归母79.2亿均创历史新高
盈利能力创新高：2026H1毛利率46.42%、净利率35.53%；光模块销量1899万只(+109.8%)，整体ASP约2178元/只(+36.5%)，量价齐升+结构优化驱动
机构一致预期强劲：49家机构预测2026年归母约344.66亿(+219.21%)、EPS 29.27；2027年净利714.61亿(+107.34%)，2028E净利1018.31亿(+42.50%)，成长曲线清晰
风险：经营现金流净额18.0亿(同比-44%)受应收/存货/预付款增加拖累；高基数下2027-2028增速自然回落，需跟踪1.6T放量与ASP走势
产品迭代：1.6T硅光模块进入规模放量、出货量逐季攀升；英伟达Rubin 8/27确认全面量产、订单排至2026Q4，公司系Rubin NVL72 1.6T核心主力供；OFC 2026演示12.8T XPO/6.4T NPO，3.2T/CPO/OCS下一代早有布局
资本动作：H股(03308.HK)已上市(发行价980港元、募资约534亿港元)、A+H双平台；中期每10股派12元(含税)约14.04亿，股东回报完善；高盛9/7上调A股目标价至2645元、花旗9/7首覆H股买入
资金关注：「牛散」章建平现身第九大股东，上半年买入593.48万股（按6月末1270元计持仓市值超75亿），市场关注度极高
风险：高关注度伴随高博弈属性；外延/产能扩张带来资本开支与折旧压力；下一代技术量产节奏存不确定性
量价配合: 近20日涨日平均量/跌日平均量=1.16（偏多）
量能状态: 量比1.11(近5/20日均量)、当前量/60日均量62%
OBV(20日): 向下（净方向量 -17979 万股当量）
光模块物料核心，硅光芯片与InP衬底国产化难度大、供给偏紧，决定交付能力与成本
把光芯片+电芯片+结构件封装成800G/1.6T模块，技术壁垒在硅光自研、良率爬坡与规模交付
英伟达GB200/Rubin机柜与谷歌/Meta/微软/亚马逊智算中心，GPU:光口配比从1:2.5抬至1:5，需求非线性增长
| 维度 | 评分 | 判定依据 |
|---|---|---|
| 供给弹性 | ★★★★☆ 4/5 | 扩产周期长、良率爬坡慢，全球1.6T产能稀缺 |
| N阶传导 | ★★★★★ 5/5 | 每颗GPU必配光模块，机柜配比1:2.5→1:5，量价线性挂钩 |
| 瓶颈紧张度 | ★★★★☆ 4/5 | 1.6T供需紧平衡，硅光渗透抬升但产能释放需时 |
| 机构盲区 | ★★☆☆☆ 2/5 | 龙头被49家机构密集覆盖，非盲区 |
| 地缘杠杆 | ★★★★☆ 4/5 | 海外AI制裁/出口管制持续，国产替代与自主可控主线 |
| 风险维度 | 风险描述 | 等级 |
|---|---|---|
| AI算力资本开支不及预期 | 云厂削减开支则量价齐升松动；缓解：客户订单覆盖2026全年、部分至2027 | 中 |
| 上游光芯片供给瓶颈 | InP衬底/光芯片紧缺拖累交付；缓解：硅光自研自供超七成、长协锁定 | 中 |
| 高估值回撤 | 静态PE-TTM~100倍、自6月高位回落约34%；缓解：2026E动态PE仅31.65x、业绩高增逐年消化估值 | 中 |
| 年份 | 营收 | 增速 | 归母净利润 | 增速 | EPS | ROE |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2023 | 107.18 | +11.2% | 21.74 | +77.6% | 2.0 | 11.0% |
| 2024 | 238.62 | +122.5% | 51.71 | +137.9% | 4.72 | 20.0% |
| 2025 | 382.4 | +60.2% | 107.97 | +108.8% | 9.8 | 31.0% |
| 分产品 | 收入 | 占比 | 同比 |
|---|---|---|---|
| 光通信收发模块 | 413.55亿 | 98.99% | 2026中报 |
| 其他业务 | 4.23亿 | 1.01% | 2026中报 |
| 分地区 | 收入 | 占比 | 同比 |
|---|---|---|---|
| 境外 | 396.15亿 | 94.82% | 2026中报 |
| 境内 | 21.63亿 | 5.18% | 2026中报 |
| 年度 | 营收 | 增速 | 归母净利润 | 增速 | EPS |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026E | 1092.22 | +185.62% | 344.66 | +219.21% | 29.27 |
| 2027E | 2147.68 | +96.63% | 714.61 | +107.34% | 60.66 |
| 2028E | 3018.52 | +40.55% | 1018.31 | +42.5% | 86.44 |